X射线晶体定向仪利X射线衍射原理,精密快速地测定天然和人造单晶(压电晶体、光学晶体、激光晶体、半导体晶体)的切割角度，与切割机配备可用于上述晶体的定向切割，是精密加工制造晶体器件*的仪器。该仪器广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。
　　
　　X射线晶体定向仪测量精度±30″，显示方式为数字式，zui小读数为10″。
　　
　　X射线晶体定向仪改进测角仪结构，增加了承重轨道，X光管管套，支架体，样品台升高，可测量1~30公斤，2~8英寸直径的样品。角度显示：数字方式，测量精度±30″。
　　
　　X射线晶体定向仪产品特点
　　
　　操作简便，数字显示角度，容易观察。显示器可在任一位置调零，便于显示晶片角度偏差值。双测角仪可同时工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊积分器，提高了检测精度。X光管与高压电缆一体化，增加高压可靠性，探测器高压采用DC高压模块，真空吸气样品板，提高了测角精度与速度。
　　
　　使用条件
　　
　　◆环境温度：2℃～30℃；
　　
　　◆相对湿度：不大于70%；
　　
　　◆供电线路中不得有电焊机，高频炉等设备引起的高频和电弧干扰；
　　
　　◆电源：单向交流220V，50Hz，电源电压波动不大于10%，电源容量不低于0.5kVA，有良好的接地装置，接地电阻不大于4Ω。
　　
　　X射线晶体定向仪可配不同样品台：
　　
　　◆TA型样品台
　　
　　按圆棒状晶体所设计，样品台带有承重轨道，可测重1~30公斤，直径2~6英寸（可增加到8英寸）晶棒，在样品台上加有真空吸气装置。该型号测角仪可测量棒状晶体的参考面，也可测量片状晶片的表面。
　　
　　◆TB型样品台
　　
　　按圆棒状晶体所设计，样品台带有承重轨道，并加有V型支承导轨，可测重1~30公斤，直径2~6英寸（可增加到8英寸），长度为500mm的晶棒，在样品台上加有真空吸气装置，该型号测角仪可测量棒状晶体的端面，也可测量片状晶片的表面。
　　
　　◆TC型样品台
　　
　　主要用于硅及蓝宝石等单晶片的外圆参考面的检测，吸气盘上接收X射线的位置采用开放式设计，克服了吸气盘遮挡X射线和定位不准的问题，满足不同规格晶片参考边的检测。样品台的吸气泵可把2~8英寸的晶片吸住，使检测更加准确。
　　
　　◆TD型样品台
　　
　　主要用于硅和蓝宝石等晶片的多点测量，晶片可在样品台上手动旋转，如0°、90°、180°、270°等，可满足客户对晶片的特殊测量需求。